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溢美科技 - 共创材料新纪元
半导体与光电子封装材料一体化解决方案供应商
高透明光电子封装半固化胶膜 - R1640
用于粘结玻璃、玻纤布、各种膜(PTFE膜除外)、各种金属箔(板)等有机无机材料。
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产品优势
超高透明度及固化后不黄变,固化后透过率>90%,雾度至<5%
折射率:1.51-1.55,接近玻璃和PET薄膜
对光面或者镜面的金属箔、玻璃、陶瓷有很好的粘结性
可长期室温储存,适合涂布工艺,所得固体胶膜(半固化片)30°C以下可长期储存
良好的耐冷热冲击性:-40℃(10min)~100°C(10min)冷热冲击1000cycle无开裂,不脆化
树脂固化后符合RoSH2.0环保标准,无卤无磷
产品介绍

高透明单组分涂布胶R1640用一种单组份可长期室温储存的溶剂型树脂溶液,用于粘结玻璃、玻纤布、各种膜(PTFE膜除外)、各种金属箔(板)等有机无机材料。其涂布的半固化胶膜,可室温储存,良好压合流动性可以填充各种微凹坑,减少被封装面的雾度,提高透明度。固化后不黄变,且有卓越的透明度,本品搭配R1335可以做出具有防水效果的玻璃基透明显示屏。

 

产品使用方法

1.取料方法

使用前充分搅拌均匀,可使用逗号刮刀、夹缝挤出等涂布方式,若想获得较高的透明度应尽量避免使用凹版印刷或者微凹涂布。使用前可添加适量二氯甲烷或者DMF稀释均匀。

2.建议涂布条件

涂布烤箱长度20m-30m,:涂布干胶膜厚度10-50um,建议涂布线速10-20m/min。烤箱温度条件建议如下:

烤箱 温度
第一节 80~100°C
第二节 100~120°C
第三节 120~140°C
第四节 140~160°C
第五节 120~140°C

注意事项:

不带离型膜收卷时,溶剂残留控制在2%以内,以避免反粘。

一次涂布厚度10-50um,胶膜可叠层。

3.压合及固化

被封装物体凸起厚度<胶膜厚度时,建议使用真空平板压机,压合温度150-180'C,压力0.1-0.4Mpa,160C以上固化2h。

技术参数
项次 检验项目 单位 标准 检验结果 检验方法
胶水参数 胶水粘度 mPa.s 500±100mPa.s 1500mPa.s 数显转子择转粘度计
胶水参数 软化点 / 95-105 JIS K7234-1986
胶水参数 外观 -- 均匀、透明 透明溶液 目测
固化后树脂 性能参数 结构 um 玻璃1.5mm/铜箔12μm OK 千分尺
固化后树脂 性能参数 结构 um 30μm OK 千分尺
固化后树脂 性能参数 外观 --- 外观透明 合格 目测
固化后树脂 性能参数 百格测试 B ≥4B 5B ASTM D3359
固化后树脂 性能参数 透明度 % >90 91 ASTM D1003
固化后树脂 性能参数 透明度 % <10 2 ASTM D1003
固化后树脂 性能参数 卤素含量 ppm Br≤900ppm Cl≤900ppm Br+Cl≤1500ppm Pass EN14582
固化后树脂 性能参数 介电常数(1GHz) --- / <3.5 IPC-TM650 2.5.5.3
固化后树脂 性能参数 介电损耗(1GHz) --- / <0.01 IPC-TM650 2.5.5.3
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