溢美科技通过对有机硅材料进行主链杂化、侧链基团改性、支链结构设计、交联密度和填料选择的变化等方法，从分子结构上设计全新的复合材料，充分发挥有机硅材料的优点而规避其性能上的诸多缺陷，使其具备高透明、高粘结力、高韧性和硬度、低吸水、耐冷热冲击、耐高温老化和阻燃等优异特性，以满足于光学透镜、LED封装材料、电子元器件粘接、阻燃涂层、耐高温PCB防护等光电子材料领域的应用要求，为高端光电子封装提供优质可靠的核心材料。
溢美产品主要优势和已解决的关键科学技术问题：
①分子结构致密，耐酸碱盐雾和有机溶剂；
②尺寸稳定性高，优异的耐高低温和冷热冲击性能，满足封装材料的可靠性要求；
③复合型有机硅材料，具有强大持久的粘接力，解决了常规硅胶粘接力差的问题；
④充分发挥了有机硅耐高温和耐候性优势；阻燃级别高UL-94V1-V0；
⑤解决了同时粘接力强但是疏水疏油、高透明和耐刮磨的材料学难题；
⑥通过分子自组装固化解决了厚膜哑光的材料学难题。
