电子封装材料属于电子元器件的结构件，需要伴随着电子元器件的整个使用寿命，要求其具有耐高低温、高绝缘、阻燃和便于工业自动化制造，同时材料固化过程中不能够产生任何小分子副产物或需要吸收空气中的水分或氧气固化，纵观当前工业上所应用的单组份胶水，其基本特性都无法满足电子封装材料的基本要求。
溢美科技通过十多年的合成研究，创造性地合成了一类有机硅高分子材料，其固化反应通过热力学能垒控制的方法，成功地实现了常温单组份长期储存的要求，同时在可接受的温度范围内实现快速固化，并且不会释放出任何副产物。结构式表达如下：
其中目前产品应用最主要的结构与反应为：
溢美科技单组份耐高温热熔热固型涂布胶，解决了常规热熔胶的耐温性难题，解决了A/B胶涂布后膜材的常温储存性难题，为陶瓷、玻璃、5G覆铜板相关电子元器件的制造提供了更优路线。
基础材料性能优势：
①热力学控制固化反应，常温可长期储存；
②对铜箔、铝箔、PI、PET、玻璃、金属、陶瓷等粘接力强大；
③长时间耐温260℃，短时间耐温300℃；
④高的硬度和韧性，热尺寸稳定；
⑤可涂布性能优，与粉体的可复配性佳；
⑥解决了高硬度（铅笔硬度>5H）热固AG材料的合成和可涂布性技术难题。
