欢迎进入东莞市溢美材料科技有限公司官方网站
微信二维码
溢美科技 - 共创材料新纪元
半导体与光电子封装材料一体化解决方案供应商
液态热固性半导体封装支架材料 - SMC-1912
高绝缘,适用于注塑成型电子元器件支架材料和复杂架构的仿陶瓷材料的制造,如高端LED支架、线圈支架、电子壳体等,具有高的耐水、耐盐雾、耐酸碱、耐高温等特性,同时相比陶瓷具有较小的密度和高的耐冲击和震动性能。
前往选购
全国服务咨询电话
产品优势
01
固化后具有高的反射率和良好的抗辐射能力,提升产品的光学性能
02
能够在-50°C至250℃的温度范围内长期使用,适应不同环境条件
03
胶体固化后体积变化小,保持产品的尺寸稳定性
04
具有超过90%的光反射率,保证光学元件的清晰度和亮度
05
与金属基板等材料粘合牢固,适用于各种基材的粘接
06
适用于电子元器件,提供优异的电绝缘性能
07
具有高的耐水、耐盐雾、耐酸碱性能,适用于恶劣化学环境
08
能够承受高温烘烤而不黄变,保持产品外观和性能
09
相比陶瓷等传统材料,具有更高的耐冲击和抗震动性能
10
特殊的催化技术使得产品在常温下操作气味小,干燥快,易于操作和自动化生产
产品介绍

SMC1912是由高硬度加成型苯基型有机硅树脂和耐高温粉体补强材料组成,属于液态可热固化无机和有机复合材料,固化后具有高的反射率和良好的抗辐射能力,可在-50°C~250℃C范围内长期使用。

缩收性极小、光反率高(>90%)、与金属基板粘合牢固,可在广泛的温度湿度范围内以及恶劣环境下保持其光学性能、物理机械性能和电学性能的稳定。

高绝缘,适用于注塑成型电子元器件支架材料和复杂架构的仿陶瓷材料的制造,如高端LED支架、线圈支架、电子壳体等,具有高的耐水、耐盐雾、耐酸碱、耐高温等特性,同时相比陶瓷具有较小的密度和高的耐冲击和震动性能。

 

使用过程

1.模具、设备准备

2.升模温及运水调试

3.机械手投放金属片

4,合模、高压锁模

5.抽真空

6.热流道针阀打开

7.液态塑胶原料注入

8.高温固化成型

9.开模、产品顶出

10.机械手抓取产品传递至自动监测设备进行检查

11.重复物料投入产出动作进行自动化循环作业

液态热固性半导体封装支架材料
技术参数
主要特征 注塑成型、不吸水、高导热、耐高温
外观 白色粘稠触变型液体
粘度 18000±1000mPa.s
常温可操作时间 >48hr
注塑模压初步固化条件 150~160℃x5min
完全固化条件 160~180℃x2hr
产品型号 SMC1912
透光率/反射率(450nm·1mm) 反射率,>90%
硬度 80~85 Shore D
透水率 <0.1g/m²/24h
体积膨胀系数(ppm) <60
导热系数(W/m·K) 1.5
拉力强度,铝片/玻璃x0.1mm 4MPa
推力强度,铝片/玻璃x1mm 3.2 KG/25℃; 1.5 KG/110℃
-40-100℃冷热冲击300cycle测试 无龟裂,无渗漏
双85高温高湿x7天 无龟裂,无渗漏
介电常数/体积电阻率/击穿电压 3.2(1MHz)/>10e15(Ω·cm)/>25KV/mm
联系客服
溢美材料科技 YI MEI
为客户提供半导体与光电子封装材料一体化解决方案!
公司地址:东莞市松山湖园区学府路1号9栋810室
工厂地址:东莞市寮步镇光达制造3栋1-4楼(工厂)
联系电话
CopyRight ©2019-2025 东莞市溢美材料科技有限公司版权所有.

电话

0769-81113147 7*24小时服务热线

阿里店铺

微信公众号

微信公众号微信公众号
顶部