YM803是一种新型双组份有机硅改性脂环族环氧封装胶， 使用特殊催化体系，高温固化成型，常温操作时间长，固化后具有适当的硬度、较高的透明度、 防水、防刮、耐 UV老化、耐高温黄变、耐冷热冲击等特性，极小的分子应力和优异的防水性能。适用于半户外COB和MIP模组和RGB灯珠等光电子器件的封装。
贮存注意事项
A/B胶混合前，常温（15-30℃）运输和储存，应避免太阳直射和受潮，储存有效期6个月
A/B胶混合后，常温（15-30℃）、8h内使用效果最佳
包装规格
该品为双组份， 其中 A 组份900g/瓶，B 组份 600g/瓶， 或根据客户要求定制。
基本特性
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组分 |
YM803A |
YM803B |
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外观 |
透明液体 |
透明液体 |
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折射率（25℃） |
1.492±0.01 |
1.508±0.01 |
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混合比例 |
3 | 2 |
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混合后初始粘度（mPa.s） |
4200±500 |
4200±500 |
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凝胶时间（s） |
190±10（150℃） |
190±10（150℃） |
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硬度（Shore D） |
75（150℃×3h） |
75（150℃×3h） |
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推荐模压参数 |
160℃/5min固化离型 |
160℃/5min固化离型 |
技术参数
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产品性能 |
技术指标 |
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常温操作时间 |
>6h |
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透光率 |
>85% |
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体积膨胀系数 |
<180ppm |
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体积电阻率 |
＞1015（Ω·cm） |
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击穿电压 |
20～22KV/mm |
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红墨水测试（5%的红墨色100℃水煮1h） |
无渗透 |
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冷热冲击（-40℃—100℃，200cycle） |
无开裂、无脱层 |
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高温高湿（高温高湿×7天） |
无开裂，无渗透 |
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防水等级（GB/T 4208） |
IP68 |
应用工艺
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工序 |
推荐操作条件 |
注意事项 |
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1、基板除湿/表面处理 |
烤箱除湿120℃/2h |
基板除湿完成后，模压前进行等离子清洗，并在4h内使用完 |
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2、配胶 |
在稳定无风的室内用精确至千分之一的电子天平按胶水质量比精确称量配胶，搅拌均匀 |
确保胶水比例A:B=3:2精确并搅拌均匀 |
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3、脱泡 |
采用离心式双行星搅拌机5min/600rpm或真空模压机60s |
胶水混合后6h内使用完效果最佳 |
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4、固化 |
点胶 模压条件：160℃/5min |
RGB灯珠：点胶后120℃×1H+150℃×4H 摩顶：离型后胶水未达到最终使用硬度，150℃×4H或160℃×3H烘烤固化完全。 |
推荐应用环境： 洁净车间，温度 15-25℃，相对湿度应小于 30%
