热固性 MiniLED 底黑胶膜主要用于 MiniLED 直显芯片衬底封装，覆盖基板底色，保证基板墨色一致，在一定程度上保护 MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。
产品结构
50μm 透明离型膜
65μm 底黑胶膜层
50μm 哑光离型膜
存储及有效期
低温(0-10℃℃)储存，常温(15-30℃)运输，应避免太阳直射储存有效期 3 个月
取料方法
20-30℃储存的胶膜即取即用，0-10℃时储存时，应将胶膜放在20-30℃℃环境中回温 2-4h，使胶膜恢复室温后，再开料取用，以避免胶膜脆裂。胶膜在常温环境下存放 7天内可正常使用。再次低温存放时,需要密封并抽真空保存，多次反复低温存放--常温取用---低温存放时，需控制常温的时间不超过7天为宜。
建议使用步骤
1.预压步骤:固晶后的模组，先在温度 140℃、压力 1.5Mpa、真空 60s、压合 120s的参数下空压，检查芯片是否有死灯，出现死灯的及时返修，避免因芯片虚焊导致的封装后返修。
2.前处理步骤:使用 Plasma 对灯板进行活化处理 3-5min，以增强半透层与黑胶层的结合力。
3.压合步骤:取1pcs 半透膜，先撕掉哑光离型膜，露出一面胶层，再将胶层对接灯板底黑胶膜层面，预备压合，压合条件如下:
| 项目 | 半透压合参数 |
| 温度 | 130-140℃ |
| 压力 | 0.3-0.7Mpa |
| 真空时间 | 180s |
| 压合时间 | 120s |
4.固化步骤:冷却后撕掉哑光离型膜，点亮测试无异常的良品进入程序烤箱烘烤固化，固化程序:160℃升温10min，恒温 60min。完成后即可得到一张初步封装完成的灯板。
产品材质组成
| 部件 | 离型膜层 | 底黑胶膜层 |
| 材质成分 | PET | 热固性有机硅树脂 |
| CAS-NO | 25038-59-9 | 67763-03-5 |
| 占比比例 | 50-60% | 40-50% |
产品规格
| 型号 | YMF1065B |
| 规格 | 181x163mm |
| 胶膜厚度 | 65+5um |
| 长 | 181+2mm |
| 宽 | 163+2mm |
技术参数
| 检验项目 | 单位 | 标准 | 检验结果 | 检验方法 |
| 胶层外观 | 胶层均一、无缺胶/白点/异物等、无明显横竖线条纹 | 目测 | ||
| 胶层厚度(含 AG 层) | μm | 65±5 | 67 | 千分尺 |
| 胶层透过率 | % | 27.0±5.0 | 27.4 | ASTM D1003 |
| 胶层雾度 | % | 80.0±5.0 | 83.1 | ASTM D1003 |
| 规格(长) | mm | 181±2 | 181.1 | 刻度尺 |
| 规格(宽) | mm | 163±2 | 162.9 | 刻度尺 |
| Tg(TMA) | ℃ | >100 | 110 | IPC-TM650 |
| 热膨胀系数(CTE)α1 | ppm | ≤70 | 59 | IPC-TM650 |
| 热膨胀系数(CTE)α1 | ppm | ≤210 | 195 | IPC-TM650 |
| 绝缘电阻 | M.D |
1.0×1011-13
|
Pass | JIS-C647 |
| ROHS 符合性 | 符合 ROHS 2.0 的限制要求 | IEC 62321 | ||
| 卤素符合性 | 符合卤素氟氯溴碘的限制要求 | EN 14582 | ||
| REACH 符合性 | 符合 SVHC 高度关注物质清单 249 项的限制要求 | EC 1907 | ||
PS：限制物质含量以胶层固化后测试数据为准
