热固性 MiniLED 半透膜主要用于 MiniLED 直显芯片封装，保证 MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。
产品结构
85μm 透明离型膜
15μmAG 层
100μm 半透膜胶层
50μm 哑光离型膜
存储及有效期
低温(0-10℃℃)储存，常温(15-30℃)运输，应避免太阳直射储存有效期 3 个月
取料方法
20-30℃储存的胶膜即取即用，0-10℃时储存时，应将胶膜放在20-30℃℃环境中回温 2-4h，使胶膜恢复室温后，再开料取用，以避免胶膜脆裂。胶膜在常温环境下存放 7天内可正常使用。再次低温存放时,需要密封并抽真空保存，多次反复低温存放--常温取用---低温存放时，需控制常温的时间不超过7天为宜。
建议使用步骤
1.前处理步骤:使用 Plasma 对灯板进行活化处理 3-5min，以增强半透层与黑胶层的结合力。
2.压合步骤:取1pcs 半透膜，先撕掉哑光离型膜，露出一面胶层，再将胶层对接灯板底黑胶膜层面，预备压合，压合条件如下:
| 项目 | 半透压合参数 |
| 温度 | 130-150℃ |
| 压力 | 0.1-0.5Mpa |
| 真空时间 | 300s |
| 压合时间 | 120s |
3.固化步骤:点亮测试无异常的良品进入程序烤箱烘烤固化，固化程序:120℃升温 15min 恒温 60min; 160℃升温 20min,恒温 60min。
4.撕膜步骤:固化完成后取出冷却至室温，撕掉表面透明离型膜即得到一张封装完成的灯板。
产品材质组成
| 部件 | 离型膜层 | 半透膜胶层 |
| 材质成分 | PET | 热固性有机硅树脂 |
| CAS-NO | 25038-59-9 | 67763-03-5 |
| 占比比例 | 40-50% | 50-60% |
产品规格
| 型号 | YMF1100T58H92 | YMF1100T58H92 |
| 规格 | 181x163mm | 350x163mm |
| 胶膜厚度 | 115+5um(含AG 层) | 115+5um(含AG层) |
| 长 | 181+2mm | 350+2mm |
| 宽 | 163+2mm | 163+2mm |
技术参数
| 检验项目 | 单位 | 标准 | 检验结果 | 检验方法 |
| 胶层外观 | 胶层均一、无缺胶/白点/异物等、无明显横竖线条纹 | 目测 | ||
| 胶层厚度(含 AG 层) | μm | 115±5 | 115 | 千分尺 |
| 胶层透过率 | % | 56.0±5.0 | 54.0 | ASTM D1003 |
| 胶层雾度 | % | 92.0±5.0 | 92.9 | ASTM D1003 |
| 规格(长) | mm | 181±2 or 350±2 | 181 or 350 | 刻度尺 |
| 规格(宽) | mm | 163±2 | 163 | 刻度尺 |
| Tg(TMA) | ℃ | >100 | 110 | IPC-TM650 |
| 热膨胀系数(CTE)α1 | ppm | ≤270 | 60 | IPC-TM650 |
| 热膨胀系数(CTE)α1 | ppm | ≤210 | 201 | IPC-TM650 |
| 冷热冲击 |
-40~120℃x1000cyces 无分层，无开裂 |
Pass | IPC-TM650 | |
| 高温高湿 |
双 85x1000h 无分层、无开裂、无死灯 |
Pass | ED-4701-100-103 | |
| ROHS 符合性 | 符合 ROHS 2.0 的限制要求 | IEC 62321 | ||
| 卤素符合性 | 符合卤素氟氯溴碘的限制要求 | EN 14582 | ||
| REACH 符合性 | 符合 SVHC 高度关注物质清单 249 项的限制要求 | EC 1907 | ||
