热固性 MiniLED 半透膜主要用于 MiniLED 直显芯片封装，保证 MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。
产品结构
85μm 透明离型膜
15μm AG 层
90-100μm 半透膜胶层
50μm 哑光离型膜
存储及有效期
常温运输，常温密封储存建议温度10-30℃，有效期 3 个月
产品使用方法
一、即取即用，长时间不用应常温密封存储。
二、建议使用步骤
1.前处理步骤:使用 Plasma 对灯板进行活化处理 3-5min，以增强半透层与黑胶层的结合力。
2.压合步骤:取1pcs 半透膜，先撕掉哑光离型膜，露出一面胶层，再将胶层对接灯板底黑胶膜层面，预备压合，压合条件如下:
| 项目 | 半透压合参数 |
| 温度 | 130-150℃ |
| 压力 | 0.1-0.5Mpa |
| 真空时间 | 300s |
| 压合时间 | 120s |
3.固化步骤:点亮测试无异常的良品进入程序烤箱烘烤固化，固化程序:120℃升温 15min 恒温 60min; 160℃升温 20min,恒温 90min。
4.撕膜步骤:固化完成后取出冷却至室温，撕掉表面透明离型膜即得到一张封装完成的灯板。
产品材质组成
| 部件 | 离型膜层 | 半透膜胶层 |
| 材质成分 | PET | 热固性环氧改性有机硅树脂 |
| CAS-NO | 25038-59-9 | 67763-03-5 |
| 占比比例 | 40-50% | 50-60% |
产品型号
| 型号 |
厚度（μm）（含AG层） |
透过率（%） | 封装后亮度（%） | 适用芯片间距 |
| YMF1100T58H92 | 115.0 | 55.0 | 40.0-50.0 | ≥P0.78 |
| YMF1090T75 | 108.0 | 75.0 | 55.0-60.0 | ≥P0.78 |
| YM2115T83H94 | 115.0 | 83.0 | 60.0-70.0 | ≥P0.78 |
技术参数
| 检验项目 | 单位 | 标准 | 检验结果 | 检验方法 |
| 胶层外观 | 胶层均一、无缺胶/白点/异物等、无明显横竖线条纹 | 目测 | ||
| 胶层厚度(含 AG 层) | μm | ±5.0 | 以实际输出为准 | 千分尺 |
| 胶层透过率 | % | ±2.0 | 以实际输出为准 | 透过率测试仪 |
| 胶层雾度 | % | ±2.0 | 以实际输出为准 | 透过率测试仪 |
| Tg(TMA) | ℃ | / | 100-120 | ISO-11359-2-2021 |
| 热膨胀系数(CTE)α1 | ppm | ＜80 | 63 | ISO-11359-2-2021 |
| 热膨胀系数(CTE)α1 | ppm | ＜230 | 188 | ISO-11359-2-2021 |
| ROHS 符合性 | 符合 ROHS 2.0 的限制要求 | IEC 62321 | ||
| 卤素符合性 | 符合卤素氟氯溴碘的限制要求 | EN 14582 | ||
| REACH 符合性 | 符合 SVHC 高度关注物质清单 249 项的限制要求 | EC 1907 | ||
