GOB-670封装胶由热固性加成反应型A/B改性有机硅树脂组成，可常温和中温固化，具有高的透明度(292%);
具有低粘度易脱泡，流动性良好的特点，适合注胶机打胶;
硬度适中，在-40-120°C温度区间具有优异的尺寸稳定性，不翘板，不拉坏金线和芯片;
具有阻燃，耐老化、抗紫外、冷热冲击性能和防水性能优异等特性，适用于小间距显示屏模组和mini-LED-GOB封装。
使用工艺
1.设备模具升温准备,A/B混胶机预热胶水
2.载入待封装模组
3.胶水注入模具(离型模)
4.真空脱泡
5.模压初步成型
6.顶出与脱模
7.烤箱或隧道炉深度固化
8.切边，测试与包装
注意事项:配胶比例准确;在真空下充分排除气泡后上胶，上胶时应保持基材表面清洁干燥;深度固化后方可进行可靠性测试。
| A组分/25℃ | 3000±500mPa.s, 无色半透明液体 |
| B组分/25℃ | 10000±500mPa.s, 无色半透明液体 |
| A:B混合比例 | A:B=1:1.6 |
| 固含量 | 100% |
| 常温操作时间 | 4小时 |
| 固化条件 | 模压温度:80℃×20分钟，后隧道炉固化 |
| 透光率(450nm, 1mm) | 95% |
| 折射率(450nm) | 1.53 |
| 硬度 | 40-45 Shore D |
| 附着力等级 | 百格0级 |
| 体积膨胀系数 | <0.018% |
| 最高短时间耐温 | 260℃ |
| 防水等级 | IP68 |
| -40-100℃冷热冲击200cycle | 无开裂，无死灯 |
| 双85高温高湿7天 | 无开裂，无渗透，无死灯 |
| 体积电阻率/击穿电压 | >10e15(Ω·cm)/20~22KV/mm |
| 阻燃级别 | UL-94V-0 |
