H850是一种透明单组份有机硅改性脂环族环氧固晶胶， 主要用于LED小尺寸芯片的粘接。该胶由苯基有机硅改性脂环族环氧树脂组成，赋予LED高的亮度，具有高的硬度和很强的粘接力，适用于各种小尺寸芯片的粘接，可在-50℃～250℃范围内长期使用。
注意事项
-40℃～0℃低温密封储存，不可敞口放入冰箱或者湿度过大的空间，避免与酸、碱、胺类、不饱和烃增塑剂以及有机锡、硫、磷类等化合物接触，保质期6个月；
使用时从冰箱里取出后常温（25 ℃）下回温 2.0 h，将表面的水分擦拭干净后开封，以免材料吸水导致加热固化时产生气泡或固化异常 ；
使用过程中应避免与环氧、酸、碱及某些含有 N、S、P 的有机化合物接触；
最佳固化条件为160℃/3小时，以使胶水固化完全，所得产品性能和可靠性高；
使用环境温度为 22～28 ℃；
点胶前封装元器件与支架表面应当干净、无油脂，且必须进行彻底除湿；
固晶胶常温操作时间不宜超过24h，以免影响使用性能；
操作时若不慎进入到眼睛，应立即用流动的清水清洗 15 min 以上，如感觉异常时请立即就医。
包装规格
该产品为单组份， 使用密封塑料针筒包装，每支10±0.5g。
| 产品性能 | 技术指标 |
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外观 |
半透明粘稠触变型液体 |
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粘度25℃/ mPa.s |
6500±1000 |
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固化条件 |
160℃/3h |
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常温适用期（25℃） |
24 H |
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固化过程失重率 |
<0.6% |
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硬度Shore D |
95 |
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透过率（450nm，1mm） |
>85% |
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折射率（450nm） |
1.50 |
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透水率/(g/m2/24h) |
<0.5 |
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导热率/ W/m·K |
0.20 |
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体积电阻率/Ω·cm |
>1016 |
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介电常数/1MHz |
3.6 |
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击穿电压/KV/mm |
18～20 |
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拉力强度，铝片/玻璃×0.1mm2 |
8 MPa |
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推力强度，铝片/玻璃×1mm2 |
12KG(25℃)，10KG(110℃) |
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体积膨胀系数/α2 |
<120 ppm |
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冷热冲击300cycle |
无龟裂，无脱胶 |
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双85高温高湿×7天 |
无龟裂，无脱胶 |
