欢迎进入东莞市溢美材料科技有限公司官方网站
微信公众号
微信二维码
溢美科技 - 共创材料新纪元
半导体与光电子封装材料一体化解决方案供应商
电话ico
0769-81113147
网站首页 水性脱模剂 电子封装胶 半固化胶水与胶膜 技术领域 新闻中心 走进溢美 联系方式
搜寻介绍到【电子封装胶】的内容
溢美科技核心新材料： 单组分耐高温涂布胶与胶膜
溢美科技核心新材料： 单组分耐高温涂布胶与胶膜
2024-01-27
电子封装材料属于电子元器件的结构件，需要伴随着电子元器件的整个使用寿命，要求其具有耐高低温、电气绝缘、阻燃和便于工业自动化制备，同时必须要求封装材料固化过程中不能够…
单组分 新材料 耐高温 核心 科技 涂布 溢美 胶膜
电路板封胶材料选择指南：特性、应用与考量因素
电路板封胶材料选择指南：特性、应用与考量因素
2023-11-14
在电子制造领域，电路板封胶是一种关键材料，它为电路板提供物理保护、绝缘、耐温、耐化学腐蚀以及增强机械稳定性能。选择合适的封胶材料对于确保电子产品的可靠性和耐用性至关重要。本文将…
电路板 选择 材料 特性 考量 指南 因素 封胶 应用
GOB封装胶
GOB封装胶
2023-05-20
具有阻燃，耐老化、抗紫外、冷热冲击性能和防水性能优异等特性，适用于小间距显示屏模组和mini-LED-GOB封装。
封装 GOB
高透明光电子防护胶
高透明光电子防护胶
2023-05-19
固化后的涂层具有阻燃、疏油和疏水的性能，适用于光电子元器件防水防盐雾。
光电子 透明 防护
超疏水有机氟硅树脂光电子纳米涂层
超疏水有机氟硅树脂光电子纳米涂层
2023-05-17
该涂层由环保溶剂溶解半固体有机氟硅树脂形成，可快速表干，具有优异的流平性和抗流挂性能，可以有效地均匀保护电子元器件的焊角和焊点。完全固化后的涂层具有阻燃，同时疏油和疏水的性能。
光电子 涂层 纳米 树脂 疏水 有机 氟硅
LED有机硅改性脂环族环氧固晶胶
LED有机硅改性脂环族环氧固晶胶
2023-05-17
H850是一种透明单组份有机硅改性脂环族环氧固晶胶， 主要用于LED小尺寸芯片的粘接。该胶由苯基有机硅改性脂环族环氧树脂组成，赋予LED高的亮度，具有高的硬度和很强的粘接力，适用于各种小尺…
脂环族 有机硅 改性 环氧 LED
哑黑胶
哑黑胶
2023-05-17
适合于特种光电子元器件的表面防护同时实现消光，提高显示模组的光色一致性和对比度（如LED灯板，显示屏模组的填缝等）。
黑胶
有机硅改性脂环族环氧封装胶
有机硅改性脂环族环氧封装胶
2023-05-17
适用于半户外COB和MIP模组和RGB灯珠等光电子器件的封装。
脂环族 有机硅 改性 封装 环氧
液态热固性半导体封装支架材料
液态热固性半导体封装支架材料
2023-05-13
高绝缘，适用于注塑成型电子元器件支架材料和复杂架构的仿陶瓷材料的制造，如高端LED支架、线圈支架、电子壳体等，具有高的耐水、耐盐雾、耐酸碱、耐高温等特性，同时相比陶瓷具有较小的密度…
热固性 半导体 材料 液态 封装 支架
高强度有机硅阻燃胶粘剂
高强度有机硅阻燃胶粘剂
2023-05-13
在温湿环境下，对金属、玻璃、陶瓷、电子元器件，长期保持强大的粘接力。
胶粘剂 有机硅 阻燃 强度
miniLED封装半透膜
miniLED封装半透膜
2023-05-12
热固性 MiniLED 半透膜主要用于 MiniLED 直显芯片封装，保证MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。
miniLED 封装
MiniLED封装黑膜
MiniLED封装黑膜
2023-05-12
热固性 MiniLED 底黑胶膜主要用于 MiniLED 直显芯片衬底封装，覆盖基板底色，保证基板墨色一致，在一定程度上保护 MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害…
miniLED 封装
热固性MiniLED 封装膜
热固性MiniLED 封装膜
2023-05-12
热固性 MiniLED 封装膜主要用于 MiniLED 直显芯片的封装，保护 MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。能有效矫正 PCB 基板色差，提高熄屏黑度。…
热固性 miniLED 封装
高透明光电子封装半固化胶膜
高透明光电子封装半固化胶膜
2023-05-11
用于粘结玻璃、玻纤布、各种膜(PTFE膜除外)、各种金属箔(板)等有机无机材料。
光电子 封装 固化 胶膜 透明
微电子封装中的电子胶粘剂分类、选择因素与应用指南
微电子封装中的电子胶粘剂分类、选择因素与应用指南
2023-01-11
微电子产业的发展已经促使设计、制造和封装成为三个相对独立的专业领域。半导体封装技术，也称为微电子封装技术或先进集成电路封装技术，涉及将成千上万的半导体元器件组装成一个紧凑的封装…
微电子 胶粘剂 封装 分类 指南 因素 电子 应用 选择
有机硅凝胶；IGBT功率模块；封装；耐高温性能；温度循环测试
有机硅凝胶；IGBT功率模块；封装；耐高温性能；温度循环测试
2023-01-11
为了评估国产有机硅凝胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用潜力，本研究选取了三种国产有机硅凝胶进行了综合性能对比分析。测试内容涵盖了固化前的多项指标，如外观、密度、黏…
耐高温 有机硅 性能 温度 模块 凝胶 测试 循环 功率 封装
IGBT模块封装中的硅凝胶：关键特性与应用考量
IGBT模块封装中的硅凝胶：关键特性与应用考量
2023-01-11
绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块作为电力电子技术中的核心组件，其封装材料的选择至关重要。在这些材料中，硅凝胶因其独特的性能而扮演着保护IGBT模块的关键角色。本文将探讨在选择IGBT硅凝胶…
应用 关键 凝胶 考量 封装 模块 特性 IGBT
微电子封装中电子胶粘剂的选择指南及固化方式解析
微电子封装中电子胶粘剂的选择指南及固化方式解析
2023-01-11
在微电子封装领域，电子胶粘剂是实现元器件固定、保护和电气绝缘的关键材料。随着电子技术的发展，对电子胶粘剂的性能要求也越来越高。本文将详细介绍电子胶粘剂的分类、固化方式、以及在选…
胶粘剂 微电子 固化 解析 指南 封装 方式 电子 选择
安装铝模前为什么要刷脱模剂？
安装铝模前为什么要刷脱模剂？
2023-01-11
在建筑行业，铝模板作为一种轻质、高强度、可重复使用的建筑材料，广泛应用于各类建筑结构中。然而，在安装铝模之前，一个不可忽视的步骤就是涂刷脱模剂。本文将深入探讨安装铝模前涂…
为什么 脱模剂 安装
联系客服
溢美材料科技 YI MEI
为客户提供半导体与光电子封装材料一体化解决方案！
联系我们
公司地址：东莞市松山湖园区学府路1号9栋810室
工厂地址：东莞市寮步镇光达制造3栋1-4楼(工厂)
联系电话
0769-81113147 
E-mail
service@immteck.com
产品中心
- 水性环保脱模剂 - 电子封装胶 - 耐高温半固化胶水与胶膜
技术领域
- 特种有机硅复合材料系统解决方案供应商 - 电路板和电子元器件的有机硅封装材料系统解决方案 - 水性离型材料系统解决方案供应商
新闻资讯
- 公司动态 - 行业动态 - 常见问题
关于我们
- 公司简介 - 研发团队 - 荣誉资质 - 发展历程 - 企业相册
微信公众号
微信公众号
CopyRight ©2019-2025 东莞市溢美材料科技有限公司版权所有.
ICP备案 : 粤ICP备2020139375号-1

电话

0769-81113147 7*24小时服务热线

阿里店铺

微信公众号
微信公众号微信公众号
顶部