欢迎进入东莞市溢美材料科技有限公司官方网站
微信公众号
溢美科技 - 共创材料新纪元
半导体与光电子封装材料一体化解决方案供应商
0769-81113147
网站首页
水性脱模剂
水性脱模剂
Mold Release
厚壁件镁铝压铸脱模剂
通用型镁铝压铸脱模剂
薄壁件镁铝压铸脱模剂
锻造脱模剂
PU脱模剂
免清洗橡塑发泡脱模剂
电子封装胶
电子封装胶
Encapsulating
GOB封装胶
高透明光电子防护胶
单组分复合纳米三防胶
超疏水有机氟硅树脂光电子纳米涂层
强粘接耐刮UV打印油墨底涂
LED有机硅改性脂环族环氧固晶胶
哑黑胶
有机硅改性脂环族环氧封装胶
LED有机硅固晶胶
液态热固性半导体封装支架材料
高强度有机硅阻燃胶粘剂
半固化胶水与胶膜
半固化胶水与胶膜
Product center
miniLED封装半透膜
MiniLED封装黑膜
热固性MiniLED 封装膜
高透明光电子封装半固化胶膜
高透明涂布胶
耐高温涂布胶
技术领域
技术领域
Industry solutions
特种有机硅复合材料系统解决方案供应商
电路板和电子元器件的有机硅封装材料系统解决方案
水性离型材料系统解决方案供应商
新闻中心
新闻中心
news
公司动态
行业动态
常见问题
走进溢美
走进溢美
YI MEI
公司简介
研发团队
荣誉资质
发展历程
企业相册
联系方式
溢美科技
共创材料新纪元
网站首页
水性脱模剂
电子封装胶
半固化胶水与胶膜
技术领域
新闻中心
走进溢美
联系方式
带有标签【
有机硅
】的内容
有机硅凝胶;IGBT功率模块;封装;耐高温性能;温度循环测试
2023-01-11
为了评估国产有机硅凝胶在绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块封装中的应用潜力,本研究选取了三种国产有机硅凝胶进行了综合性能对比分析。测试内容涵盖了固化前的多项指标,如外观、密度、黏…
耐高温
有机硅
测试
循环
功率
封装
性能
温度
模块
凝胶
LED有机硅改性脂环族环氧固晶胶
2023-05-17
H850是一种透明单组份有机硅改性脂环族环氧固晶胶, 主要用于LED小尺寸芯片的粘接。该胶由苯基有机硅改性脂环族环氧树脂组成,赋予LED高的亮度,具有高的硬度和很强的粘接力,适用于各种小尺…
脂环族
有机硅
环氧
改性
LED
有机硅改性脂环族环氧封装胶
2023-05-17
适用于半户外COB和MIP模组和RGB灯珠等光电子器件的封装。
脂环族
有机硅
封装
环氧
改性
溢美精品-有机硅纳米防护胶S630H
2023-07-07
一、产品介绍 有机硅纳米防护胶S630H是一款低气味、高透明、高硬度、强粘结、绝缘、阻燃的高性能改性有机硅纳米敷形材料,该产品专门用于恶劣环境中工作的电路板的防护,使用低极性、低气…
有机硅
精品
防护
溢美
纳米
S630H
LED有机硅固晶胶
2023-05-16
具有较好的导热系数,针对于玻璃、金属(铜、银、金等)和LED芯片具有极好的结合强度及较高的冷热推力。
有机硅
LED
高强度有机硅阻燃胶粘剂
2023-05-13
在温湿环境下,对金属、玻璃、陶瓷、电子元器件,长期保持强大的粘接力。
有机硅
胶粘剂
阻燃
强度
溢美材料科技
YI MEI
为客户提供半导体与光电子封装材料一体化解决方案!
联系我们
公司地址:东莞市松山湖园区学府路1号9栋810室
工厂地址:东莞市寮步镇光达制造3栋1-4楼(工厂)
联系电话
0769-81113147
E-mail
service@immteck.com
产品中心
- 水性环保脱模剂
- 电子封装胶
- 耐高温半固化胶水与胶膜
技术领域
- 特种有机硅复合材料系统解决方案供应商
- 电路板和电子元器件的有机硅封装材料系统解决方案
- 水性离型材料系统解决方案供应商
新闻资讯
- 公司动态
- 行业动态
- 常见问题
关于我们
- 公司简介
- 研发团队
- 荣誉资质
- 发展历程
- 企业相册
微信公众号
CopyRight ©2019-2025 东莞市溢美材料科技有限公司版权所有.
ICP备案 :
粤ICP备2020139375号-1
电话
0769-81113147
7*24小时服务热线
阿里店铺
微信公众号
微信公众号
顶部
电话咨询
阿里店铺
返回首页