一体式光学封装胶膜适用于MLED直显封装，仅通过一次压合即可完成面板封装，同时兼顾双层膜方案的效果和功能。既保持模组高亮度的同时达到低反射率、高对比度、保持优异的墨色一致性和表面防刮、疏水防指纹等效果。
产品结构
85μm 透明离型膜
160μm 一体膜胶层
50μm 白色离型膜
存储及有效期
常温运输，建议0-30℃密封干燥储存，有效期 3 个月。
产品使用方法
一、取料方法：0-10℃储存时，应将胶膜放在20-30℃环境回温2-4 h，使胶膜恢复室温后，再开料取用，以避免水汽侵入。10-30℃常温存放时，随取随用。
二、建议使用步骤
1.除湿步骤：胶膜压合前，建议使用120℃×1h对灯板进行除湿，避免湿气对压合/固化过程造成影响。
2.前处理步骤:使用 Plasma 对灯板进行活化处理 3-5min，以增强胶层与板面的结合力。
3.压合步骤:取1pcs 光学封装一体膜，先撕掉白色离型膜，露出一面胶层，再将胶层对接灯板芯片面，预备压合，压合条件如下:
| 项目 | 一体膜压合参数 |
| 温度 | 130-140℃ |
| 压力 | 0.3-0.7Mpa |
| 真空时间 | 300s |
| 压合时间 | 120s |
4.固化步骤:点亮测试无异常的良品进入程序烤箱烘烤固化，固化程序:120℃升温 20min 恒温 60min; 140℃升温 20min,恒温 60min；160℃升温 20min,恒温 180min。
5.撕膜步骤:固化完成后取出冷却至室温，撕掉表面透明离型膜即得到一张封装完成的灯板。
产品材质组成
| 部件 | 离型膜层 | 一体膜胶层 |
| 材质成分 | PET | 热固性环氧改性有机硅树脂 |
| CAS-NO | 25038-59-9 | 67763-03-5 |
| 占比比例 | 40-50% | 50-60% |
产品型号
| 型号 |
厚度（μm）（含AG层） |
透过率（%） | 封装后亮度（%） | 适用芯片间距 |
| YMD3160 | 160.0 | 40.0 | 40.0-50.0 | ≥P0.93 |
技术参数
| 检验项目 | 单位 | 标准 | 检验结果 | 检验方法 |
| 胶层外观 | 胶层均一、无缺胶/白点/异物等、无明显横竖线条纹 | 目测 | ||
| 胶层厚度(含 AG 层) | μm | ±5.0 | 以实际输出为准 | 千分尺 |
| 胶层透过率 | % | ±2.0 | 以实际输出为准 | 透过率测试仪 |
|
同批次L值范围 （SCE，10°/D65） |
/ | ±0.5 | 以实际输出为准 | 分光测色计 |
| Tg(TMA) | ℃ | / | 100-120 | ISO-11359-2-2021 |
| 热膨胀系数(CTE)α1 | ppm | ＜80 | 63 | ISO-11359-2-2021 |
| 热膨胀系数(CTE)α1 | ppm | ＜230 | 188 | ISO-11359-2-2021 |
| 介电常数 | / | ＜4.0 | 3.2 | T/GSTM00985-2023 |
| ROHS 符合性 | 符合 ROHS 2.0 的限制要求 | IEC 62321 | ||
| 卤素符合性 | 符合卤素氟氯溴碘的限制要求 | EN 14582 | ||
| REACH 符合性 | 符合 SVHC 高度关注物质清单 249 项的限制要求 | EC 1907 | ||
PS：规格尺寸可按客户要求变更；限制物质含量以胶层固化后测试数据为准。
