一体式光学封装胶膜适用于MLED直显封装，仅通过一次压合即可完成面板封装，同时兼顾双层膜方案的效果和功能。既保持模组高亮度的同时达到低反射率、高对比度、保持优异的墨色一致性和表面防刮、疏水防指纹等效果。
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型号 |
厚度（μm） |
透过率（%） |
封装后亮度（%） |
适用芯片间距 |
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YMD3160 |
160.0 |
40.0 |
40.0-50 |
≥P0.93 |
