转印AG返修膜适用于已完成封装后出现死灯的MLED显示模组，该返修膜能在修复坏点后，精准贴合并保护修复区域，确保光学一致性，同时维持显示屏的视觉效果与可靠性，显著提升整体良率。
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型号 |
厚度（μm） （含AG层） |
透过率（%） |
封装后亮度损失 （%） |
适用芯片间距 |
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YM1028 |
28.0 |
89.0-92.0 |
＜1.0 |
≥P0.78 |
