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MIP灯珠封装胶膜 -
用于MLED直显芯片封装衬底,覆盖基板底色,解决基板色差, 保证显示模组墨色一致性;保障MLED芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害
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产品优势
01
可替代传统模顶封装胶,适用于显示灯珠封装
02
灯珠既黑又亮,易于切割,兼容回流焊工艺
产品介绍

用于MLED直显芯片封装衬底,覆盖基板底色,解决基板色差, 保证显示模组墨色一致性;保障MLED芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。

技术参数

型号

厚度(μm

透过率(%

封装后亮度(%

适用范围

DF70T27.7

70.0

27.7

90

BT

DF74T26

74.0

26.0

90

BT

DF77T20

77.0

20.0

90

BT

DF70T23

70.0

23.0

90

BT

注:透过率和厚度可调

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