在微电子封装领域，电子胶粘剂是实现元器件固定、保护和电气绝缘的关键材料。随着电子技术的发展，对电子胶粘剂的性能要求也越来越高。本文将详细介绍电子胶粘剂的分类、固化方式、以及在选择胶粘剂时需要考虑的因素。
电子胶粘剂的分类
电子胶粘剂主要分为两大类：
1,半导体IC封装胶粘剂：环氧模塑料（EMC）LED包封胶水（LED Encapsulant）芯片胶（Die Attach Adhesives）倒装芯片底部填充材料（Flip Chip Underfills）围堰与填充材料（Dam and Fill Encapsulant）
2.PCB板级组装胶粘剂：贴片胶（SMT Adhesives）圆顶包封材料（COB Encapsulant）FPC补强胶水（FPC Reinforcement Adhesives）板级底部填充材料（CSP/BGA Underfills）摄像头模组组装用胶（Image Sensor Assembly Adhesives）敷型涂覆材料（Conformal Coating）导热胶水（Thermally Conductive Adhesive）
固化方式
电子胶粘剂的固化方式多样，包括：
热固化
UV固化
厌氧固化
湿气固化
UV固化+热固化
UV固化+湿气固化
按材料体系，胶粘剂可分为环氧树脂类、丙烯酸酯类等。
电子制造中常用的胶粘剂
在电子制造中，常用的胶粘剂包括：
环氧树脂：通过高温固化，广泛应用于器件粘接和底部填充。
UV胶水：通过紫外光固化，固化快，污染小。
热熔胶：低温自然水汽固化，固化快，无毒无污染。
锡膏
厌氧胶
双组胶
选择胶粘剂需考虑的因素
选择合适的胶粘剂时，需要考虑以下因素：
1.环保要求：确保胶粘剂符合环保标准。
2.固化前性能：包括黏度、触变性、抗塌陷性等。
3.固化性能：涉及固化周期和固化方式。
4.固化后性能：包括机械强度、耐热性、电性稳定性等。
此外，还需考虑胶粘剂的颜色、黏滞性、湿度、抗塌陷性、印刷寿命、固化时间和温度、连接强度、固化收缩、气体冒溢、后续工序的可靠性、绝缘性、耐潮性和抗腐蚀性等。
电子胶粘剂在微电子封装中发挥着至关重要的作用。选择合适的胶粘剂需要综合考虑其固化方式、材料体系、环保性能、固化前后及固化后的性能。随着电子技术的不断进步，对电子胶粘剂的性能要求也在不断提高，因此，深入了解各种胶粘剂的特性和应用场景，对于提高电子产品的质量和可靠性具有重要意义。
