微电子产业的发展已经促使设计、制造和封装成为三个相对独立的专业领域。半导体封装技术，也称为微电子封装技术或先进集成电路封装技术，涉及将成千上万的半导体元器件组装成一个紧凑的封装体，实现与外界的电源供给、信息交流、散热、芯片保护和机械支撑等功能。半导体封装过程可以分为四个主要层次，从芯片层次的互连到整机母版上的电路板连接。
在半导体封装和其他微电子工业装配领域中，胶粘剂涂覆是一个关键工艺步骤，其性能直接影响电子产品的品质。随着微电子封装技术的不断进步，器件尺寸越来越小，安装密度越来越高，对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的要求。
电子胶粘剂的分类
微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为两大类：
1.半导体IC封装胶粘剂：包括环氧模塑料（EMC）、LED包封胶水、芯片胶、倒装芯片底部填充材料和围堰与填充材料等。
2.PCB板级组装胶粘剂：包括贴片胶、圆顶包封材料、FPC补强胶水、板级底部填充材料、摄像头模组组装用胶、敷型涂覆材料和导热胶水等。
电子胶粘剂按固化方式可分为热固化、UV固化、厌氧固化、湿气固化、UV固化+热固化和UV固化+湿气固化等。按材料体系可分为环氧树脂类、丙烯酸酯类等。
选择胶粘剂需考虑的因素
选择胶粘剂时，需要考虑以下重要特性：
1.环保要求：首先确保胶粘剂符合环保标准。
2.固化前性能：包括黏度、触变性、抗塌陷性及拖尾性等。
3.固化性能：涉及固化周期和固化方式。
4.固化后性能：包括机械强度、耐热性、电性稳定性等。
胶粘剂应具备足够的黏滞性和湿度，以保证固化前元器件与电路板的粘接牢固。同时，应具有良好的抗塌陷性，以保证元器件与电路板的良好接触。此外，胶粘剂的固化时间、固化温度和连接强度也应满足特定的工艺要求。
电子胶粘剂在微电子封装和PCB板级组装中扮演着至关重要的角色。随着封装技术的发展和器件尺寸的减小，对胶粘剂的性能要求也越来越高。选择合适的胶粘剂，确保其在环保、固化前、固化和固化后都能满足特定的工艺和性能要求，对于提高电子产品的质量和可靠性至关重要。
