YM3086是针对半导体先进封装材料领域推出的一款积层绝缘胶膜（Build-up Film）材料，其主要成分为单组份热熔热固性聚酯改性有机硅胶溶液和纳米二氧化硅混合物。同时可作为基础胶通过添加其它功能材料获得性能优异的室温储存热固化绝缘层积膜（BF膜）。
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型号 |
软化点（℃） |
体积膨胀系数（ppm） |
Dk |
Df（10 GHz） |
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YM3086 |
80-90 |
α1<70，α2<180 |
2.9 |
0.0006 |
注：以上检测数据是实验室环境测得的典型数据，仅供客户使用时参考
