⼴泛兼容复杂结构、深腔、厚壁等⼤型铝合⾦⼯件，如发动机缸体或外壳，新能源⻋架与底盘，基站散热器等。

应用于普通复杂程度的镁铝合金压铸件，常见于普通灯具、家电产品，例如灯罩、电子烟、烤盘等。

专为超薄及超精密铝合金压铸工件设计，如精密电子配件、手机中板电脑外壳等等，常见3C数码领域用工件。

锻造工艺是铝合金加工常见工艺之一，锻造工件具有更高的机械性能，更好的成型精度和更高的材料利用率，能满足众多领域对关键部件的特殊需求。

具有阻燃，耐老化、抗紫外、冷热冲击性能和防水性能优异等特性，适用于小间距显示屏模组和mini-LED-GOB封装。

固化后的涂层具有阻燃、疏油和疏水的性能，适用于光电子元器件防水防盐雾。

适用于印刷电路板、SMD器件、分立器件、混合电路板、LED灯、LED显示屏等光电子元器件的防水、防潮、防尘、防霉、防腐、防紫外、绝缘等保护，同时可用做金属材质表面防锈防腐。

该涂层由环保溶剂溶解半固体有机氟硅树脂形成，可快速表干，具有优异的流平性和抗流挂性能，可以有效地均匀保护电子元器件的焊角和焊点。完全固化后的涂层具有阻燃，同时疏油和疏水的性能。

热固性 MiniLED 半透膜主要用于 MiniLED 直显芯片封装，保证MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。

热固性 MiniLED 底黑胶膜主要用于 MiniLED 直显芯片衬底封装，覆盖基板底色，保证基板墨色一致，在一定程度上保护 MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害

热固性 MiniLED 封装膜主要用于 MiniLED 直显芯片的封装，保护 MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。能有效矫正 PCB 基板色差，提高熄屏黑度。

用于粘结玻璃、玻纤布、各种膜(PTFE膜除外)、各种金属箔(板)等有机无机材料。