东莞市溢美材料科技有限公司，坐落于风景秀丽的东莞松山湖国家高新科技园区，由一批国际顶尖的高分子材料专家发起成立。公司聚焦于有机硅光电子核心封装材料的研发与产业化，所涉及的合成材料包括半导体有机硅封装材料和新型热熔热固性有机硅光电子材料，其涉及到的产业化应用领域为半导体封装材料、高性能PCB表面防护材料、高通量电线电缆材料、导电银胶、自粘型覆铜板有机硅涂布胶和耐热阻燃锂电池电解质。溢美材料科技目前已控股和参股企业3家，逐步向集团公司方向发展。

溢美材料科技公司核心团队十余年与相关产业龙头企业群紧密的合作，深刻了解相关行业的技术瓶颈以及对新材料的渴求度，通过从基础理论和应用技术上不断地开拓创新，逐步淘汰常规竞争激烈的产品，致力于原创型、紧缺性高端先进材料的产业化，目前已经申请了20多项国家发明专利，填补了国内在高端有机硅复合材料领域的多项空白。

公司已解决的核心关键技术与下一代产品的布局

一、光电子封装胶/防护胶

原创性关键核心技术：解决了同时超疏水、高透明和耐刮磨的材料学难题，为高端光电子封装提供优质可靠的核心材料。

产品主要优势：

①分子结构致密，耐酸碱盐雾和有机溶剂（D650/ D670/ D680/D690）；

②强大持久的粘接力，解决了常规硅胶粘接力差的问题；

③充分发挥了有机硅耐高温和耐候性优势；阻燃级别高UL-94V-0；

④同时超疏水、高透明和耐刮磨（S630/F660）；

二、单组份耐高温涂布胶

原创性关键核心技术：解决了常规热熔胶的耐温性难题，解决了A/B胶涂布后膜材的常温储存性难题，为5G覆铜板和高温线缆的制造提供了更优的材料和路线。

产品主要优势：

①热力学控

制固化反应，常温可长期储存；

②对铜箔、铝箔、PI、PET、玻璃、金属、陶瓷等粘接力强大；

③长时间耐温260℃，短时间耐温300℃；④高的硬度和韧性，热尺寸稳定；

⑤固体胶溶液，可涂布性能优，与粉体的可复配性佳；

三、水性环保脱模剂

关键核心技术：通过硅油活性设计解决了工件的后处理问题（钝化、喷漆和贴膜等）。

产品主要优势：

①从单分子设计合成脱模剂硅油；

②离型能力强；

③工件表面外观好；

④硅油的活性使工件无需清洗即可后处锂；

⑤大规模生产，产品稳定可靠。

公司当前阶段的核心任务是将已成熟的产品品质与市场做到极致，形成一定的产业规模；完成这一阶段任务后，将利用公司的各个研发积累的优势，加强与行业龙头企业的配合，向更高层次的原创性产品进军，具体包括：不燃型有机硅锂电池电解质，自粘型5G覆铜板胶膜，高性能声学谐振材料，这三个全新的有机硅核心重大材料。