高温封装专用半固化胶YM3038用一种单组份可长期室温储存的溶剂型树脂溶液，用于MIP封装、覆铜板、封装底膜、DAF膜以及其它各种膜(PTFE膜除外)等有机无机材料。固化后具有良好的耐高温性能以及优异的粘接强度，可以满足无铅焊接、手工焊接。强烈推荐用于耐高温的应用场景如透明玻璃显示屏制造工艺中铜箔涂布YM3038胶水获得半固化带胶铜箔，真空板压后与玻璃贴合，通过蚀刻工艺制作线路。
存储及有效期
胶水：常温运输和储存，应避免太阳直射，储存有效期3个月，使用前应充分搅拌均匀，并使用300目以上的滤布过滤。
半固化片（胶膜）：常温密封储存建议温度10-30℃，有效期 3 个月。
产品使用方法
1. 取料方法：使用前充分搅拌均匀，若使用逗号刮刀、夹缝挤出等涂布方式，若想获得较高的透明度应尽量避免使用凹版印刷或者微凹涂布。使用前可添加适量二氯甲烷或者DMF稀释均匀。
2.建议涂布条件：涂布烤箱长度20m-30m，涂布干胶膜厚度10-50um，建议涂布线速10-20m/min。烤箱温度条件建议如下:
| 烤箱 | 温度 |
| 第一节 | 80~100°C |
| 第二节 | 100~120°C |
| 第三节 | 120~140°C |
| 第四节 | 140~160°C |
| 第五节 | 120~140°C |
注意事项：①. 不带离型膜收卷时，溶剂残留控制在2%以内，以避免反粘。
②.若涂布厚度超过50μm，请咨询我司技术人员。
③.涂布较厚＜10μm时，请自行评估粘着力是否满足产品要求。
3.压合：
辊压：热辊温度：130-160 ℃，依具体材质及胶厚，需自行调整。
板压：温度140℃，压力5kgf/cm2（0.5MPa)。依具体材质、胶厚、溢胶需求，需自行调整。
4.固化：当粘结材质有耐高温需求时，双面粘结金属箔时建议固化条件如下：
| 阶段 | 第一阶段 | 第二阶段 |
| 温度 | 120℃恒温 | 160℃（根据基材耐温性确定） |
| 时间 | 1h | 2h |
粘接其它材质时，客户需自行调整。若产品需要适应无铅焊锡或者手工焊接，但至少要保证160℃，2小时的固化时间。
注意事项：由于本产品对大多含硅离型膜有较好粘接性，应避免在固化时使用该离型膜。
产品材质组成
| 部件 | 材质成分 | 作用 | 比例 |
| 固形物 | 聚酯改性有机硅树脂 | 热熔热固性树脂 | 30 ~ 40% |
| 混合溶剂 | 二甲苯+DMF | 优良的挥发梯度 | 60 ~ 70% |
产品型号与技术参数
| 检测项目 | 产品型号及标准 | 检测方法 | ||
| YM3038 | ||||
| 胶水参数 | 粘度（MPa.s） | 300.0±100.0 | 数显择转粘度计 | |
| 软化点（℃） | 75.0-80.0 | JIS K7234-1986 | ||
| 外观 | 淡黄色、透明 | 目测 | ||
|
树脂固化后 性能参数 |
剥离强度（N/cm） |
＞6.0 | 试样宽1cm，90°拉铜 | |
| 耐热性（300℃/10sec） |
Pass |
IPC-TM650 2.4.13 | ||
|
透明度 （厚度40μm） |
透过率（%） | ＞90.0 | ASTM D1003 | |
| 雾度值（%） | ＜10.0 | ASTM D1003 | ||
| 介电常数（1GHz） | ＜3.5 | IPC-TM650 2.5.5.3 | ||
| 介电损耗（1GHz） | ＜0.01 | IPC-TM650 2.5.5.3 | ||
|
热膨胀系数 （ppm/℃） |
α1 | ≤60 | IPC-TM650 2.4.28 | |
| α2 | ≤200 | |||
| 50-260℃ | 3.0 | |||
| 适用场景 | 耐高温 | |||
PS：以上检测数据是实验室环境测得的典型数据，仅供客户使用时参考
