YMBF3086室温储存热固化绝缘层积膜主要用于 IC封装基板中的绝缘层与构建层，提供电气绝缘性能，支持激光打微孔，作为导体图形之间的介电隔离层，具备良好的热稳定性和尺寸稳定性。
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型号 |
厚度（μm） |
CTE （25-150℃，tensile TMA） |
Dk (1MHz/1GHz) |
Df (1MHz/1GHz) |
适用场景 |
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YMBF3086 |
10.0-100.0 |
≤60 |
3.8/3.4 |
0.017/0.023 |
半导体载板 |
注：以上检测数据是实验室环境测得的典型数据，仅供客户使用时参考
