DAF3031胶膜是一款面向半导体先进封装的高性能粘接材料，主要用于连接芯片与基板，适用于存储、逻辑芯片的先进封装等领域，尤其是 3D 堆叠和超薄芯片工艺。该产品可提供机械支撑、电气连接及热管理功能，解决传统胶水在精度控制与散热能力上的局限，并具备优异的热稳定性和尺寸稳定性。
|
型号 |
厚度（μm） |
CTE （25-150℃， tensile TMA） |
Dk (1MHz/1GHz) |
Df (1MHz/1GHz) |
适用场景 |
|
DAF3031 |
10.0-50.0 |
≤80 |
3.8/3.4 |
0.017/0.023 |
半导体固晶 |
注：以上检测数据是实验室环境测得的典型数据，仅供客户使用时参考
